2027日本东京IC与传感器封装技术展览会

展会简介：日本东京IC与传感器封装技术展览会是一个专注于集成电路和传感器封装技术的专业展会，旨在展示最新的技术和产品，促进行业交流与合作。

举办周期：每年一次

时间地点：2024年4月15日至17日，东京国际展览中心

展览面积：15000平方米

展商数量：300家

观众数量：5000人

参展范围：集成电路封装技术、传感器封装技术、相关材料与设备、测试与测量技术等

展位价格：标准展位价格为每平方米30000日元

门票价格：门票价格为3000日元

参展理由：该展会在日本具有重要的行业优势，作为全球电子产业的重要基地，日本在集成电路和传感器技术方面处于领先地位，参展可以帮助企业拓展市场、获取最新行业动态、建立合作关系。

展会信息仅供参考，参观参展请咨询客服。